Fabrication et assemblage de circuits imprimés (PCB)

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Remplie de résine via PCB

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circuits imprimés à grande vitesse

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forage arrière

Perçage arrière pour l’élimination des piliers de cuivre excédentaires dans les vias des circuits imprimés

Fabrication de circuits imprimés haute densité à 24 couches pour l'aérospatiale

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