Substrat IC pour la connexion des puces aux cartes de circuits imprimés

Substrat IC, entièrement connu sous le nom deSubstrat pour circuit intégréLe substrat de circuit intégré est une carte de microcircuit utilisée pour transporter et connecter des puces de circuit intégré (IC) à des cartes de circuit imprimé (PCB). Il sert de pont entre la puce et la carte principale et constitue un matériau et une structure clés indispensables dans la technologie d’emballage avancée.

Principales fonctions du substrat IC

1. Soutenir et protéger la puce :Il porte physiquement la puce, la protégeant ainsi des dommages.
2. Connexion électrique :Relie les broches de la puce (ou les billes de soudure) au circuit imprimé par des traces microfines, permettant la transmission des signaux et de l’énergie.
3. Gestion thermique :Aide à dissiper la chaleur de la puce pour maintenir sa température de fonctionnement.
4. Permettre un conditionnement à haute densité :Prend en charge les méthodes d’emballage haute densité et haute performance telles que BGA, CSP et FC.

Types de substrats pour circuits intégrés

1. Substrats BT :Principalement composés de résine BT, ils conviennent à la plupart des emballages de circuits intégrés à usage général.
2. Substrats ABF :Utilisant le matériau ABF (Ajinomoto Build-up Film), idéal pour l’emballage de puces à haute densité et à grande vitesse telles que les CPU haut de gamme, les GPU et les puces réseau.
3. Substrats en céramique :Employés dans les applications à ultra-haute fréquence et à haute fiabilité comme l’aérospatiale et les secteurs militaires.

Différences entre les substrats pour circuits intégrés et les circuits imprimés traditionnels

1. Traces plus fines, nombre de couches plus élevé, ouvertures de via plus petites et processus de fabrication plus complexes.
2. Ils supportent une plus grande densité d’E/S et des exigences plus strictes en matière d’intégrité des signaux.