Solution PCB haute vitesse pour une transmission de données ultra-rapide

Carte à haute vitesse (High-Speed PCB, High-Speed Board)

Le terme « carte à grande vitesse » (High-Speed PCB, High-Speed Board) désigne une carte de circuit imprimé (PCB) spécialement conçue et fabriquée pour la transmission de signaux à grande vitesse. Les cartes à grande vitesse sont optimisées en termes de structure, de matériaux et de processus pour garantir l’intégrité du signal, la compatibilité électromagnétique et la fiabilité dans des environnements de transmission de données à haute fréquence, à large bande passante et à grande vitesse.

Caractéristiques principales

• Conception à grand nombre de couches :Utilise une structure d’interconnexion haute densité à 18 couches, prenant en charge la transmission de signaux complexes à grande vitesse et l’intégration multifonctionnelle pour répondre aux besoins de conception de systèmes électroniques avancés.
• Capacité de rapport d’aspect ultra-élevé :Avec une épaisseur de carte finie de 4,0 mm, un diamètre de trou minimum de 0,20 mm et un rapport d’aspect allant jusqu’à 20:1, il convient aux applications nécessitant une grande fiabilité et une charge de courant élevée.
• Substrat de qualité supérieure :Utilise le matériau haute performance Panasonic M6, caractérisé par une faible perte et d’excellentes propriétés diélectriques pour assurer une transmission stable des signaux à grande vitesse.
• Contrôle précis de l’impédance :Haute précision dans le contrôle de l’impédance caractéristique, ±7,5 % pour ≤50Ω et ±5 % pour &gt.50Ω, garantissant l’intégrité du signal à grande vitesse et la compatibilité avec diverses interfaces à grande vitesse.
• Technologie de perçage arrière avancée :Emploie un perçage arrière double face, avec une longueur de stub inférieure à 0,08 mm, réduisant efficacement la diaphonie et la réflexion du signal et améliorant l’intégrité du signal.
• Technologie Resin Plugged Via :Utilise un processus de via bouché à la résine pour améliorer l’isolation et la résistance mécanique dans les vias, adapté au routage à haute densité et aux conceptions d’emballage BGA.
• Capacité de transmission ultra-rapide :Prend en charge des taux de transmission de données allant jusqu’à 64 Gbps, répondant ainsi aux besoins futurs en matière d’interconnexion à grande vitesse et de large bande passante.

Principales applications

• Stations de base 5G et équipements de communication à haut débit.
• Commutateurs et routeurs à haut débit des centres de données.
• Cartes mères de serveurs et dispositifs de stockage haute performance.
• Instruments de traitement des signaux et de test à haute vitesse.
• Dispositifs de réseau et systèmes électroniques haut de gamme avec des exigences strictes en matière de vitesse et de fiabilité.