PCB à revêtement en cuivre céramique

circuit imprimé en céramique recouvert de cuivre pour l’électronique de haute performance

Le circuit imprimé à revêtement céramique-cuivre est un circuit imprimé à haute performance qui utilise un matériau céramique comme substrat avec une surface recouverte d’une feuille de cuivre de haute pureté. Les substrats courants sont l’alumine (Al₂O₃), le nitrure d’aluminium (AlN) et le nitrure de silicium (Si₃N₄), qui offrent tous une excellente conductivité thermique, une bonne isolation et une bonne résistance mécanique.

Description

Circuits imprimés à revêtement en cuivre céramique

Les circuits imprimés à revêtement en cuivre céramique constituent un excellent choix pour les produits électroniques modernes haut de gamme, car ils offrent une dissipation thermique efficace et une grande fiabilité grâce à leurs performances supérieures.

Avantages du produit

  • Excellente conductivité thermique :La conductivité thermique des substrats céramiques est beaucoup plus élevée que celle des matériaux FR-4 traditionnels, ce qui permet de réduire efficacement la température de fonctionnement des composants électroniques et d’allonger la durée de vie des produits.
  • Grande fiabilité :Les matériaux céramiques présentent une résistance exceptionnelle aux températures élevées, à la corrosion et à l’oxydation, ce qui les rend adaptés aux environnements de travail difficiles.
  • Isolation supérieure :Les substrats céramiques ont une résistance d’isolation extrêmement élevée, ce qui garantit un fonctionnement sûr et stable des circuits.
  • Structure compacte :Permet un câblage à haute densité et des conceptions miniaturisées pour répondre aux exigences de l’électronique moderne légère et compacte.
  • Respectueux de l’environnement :Les matériaux céramiques sont exempts de substances nocives et répondent aux normes environnementales.

Applications

Les circuits imprimés en céramique recouverts de cuivre sont largement utilisés dans l’électronique de puissance, l’éclairage LED, l’électronique automobile, les micro-ondes RF, les équipements de communication, l’énergie solaire, les appareils médicaux et d’autres domaines nécessitant une excellente dissipation de la chaleur et une grande fiabilité. Ils sont particulièrement adaptés aux modules de haute puissance, aux semi-conducteurs de puissance, aux lasers, aux amplificateurs de puissance RF et à d’autres applications haute fréquence et haute tension.

Caractéristiques du produit

  • Conductivité thermique élevée (typiquement 170-230W/m-K).
  • Large gamme de températures de fonctionnement (-55°C à 850°C).
  • Faible constante diélectrique, d’où une perte minimale de transmission du signal.
  • Personnalisable en différentes tailles, épaisseurs et épaisseurs de couche de cuivre.