PCB à via remplis de résine pour une fiabilité et une soudure accrues

Objectif du traitement des via remplis de résine

Le traitement des via remplis de résine a pour but d’empêcher la soudure de s’écouler dans les vias, d’améliorer la fiabilité de la carte et de répondre aux exigences de processus spéciaux tels que les interconnexions à haute densité (HDI).

Caractéristiques principales

1. Vias remplis de résine :La résine est remplie dans les vias (généralement des vias aveugles, enterrés ou traversants), durcie et traitée en surface pour s’assurer qu’il n’y a pas de vide à l’intérieur des trous.
2. Surface lisse :Après le remplissage de résine, le meulage et le placage de cuivre peuvent être effectués pour garantir une surface de tampon plate, ce qui permet de monter des boîtiers à pas fin tels que les BGA et les CSP.
3. Fiabilité améliorée :Prévient les problèmes tels que les bulles ou les billes de soudure pendant le brasage, augmentant ainsi la fiabilité de la conduction et la résistance mécanique.

Principales applications

1. Circuits imprimés d’interconnexion à haute densité (HDI PCB).
2. Cartes multicouches nécessitant des vias aveugles/enfouis et des conceptions d’enfichage de via.
3. Conception de circuits imprimés pour des composants à pas fin et à haute fiabilité (tels que les boîtiers BGA et CSP).
4. Exigences particulières pour empêcher la pâte à braser de pénétrer dans les vias.

Différences par rapport aux vias ordinaires

1. Les vias ordinaires sont généralement vides et servent uniquement à la connexion électrique, sans traitement d’obturation.
2. Les circuits imprimés à vias remplis de résine sont remplis de résine et répondent à des exigences plus élevées en matière de processus et d’assemblage.