Les trous borgnes relient la couche de surface et les couches internes

Vias aveuglesIl s’agit d’une structure de trous spécialisée dans les cartes de circuits imprimés multicouches, principalement utilisée pour connecter les traces entre la couche de surface de la carte (couche externe) et une couche interne. L’un des ports d’un via aveugle est situé sur la surface extérieure du circuit imprimé, tandis que l’autre se termine sur une couche interne du circuit imprimé, sans pénétrer dans l’ensemble du circuit.

Principales caractéristiques des vias aveugles

1. Méthode de connexion :Connecte uniquement la couche de surface (par exemple, la couche 1 ou la couche supérieure) à une couche interne, sans traverser toutes les couches.
2. Apparence :Visible depuis la surface du circuit imprimé, mais le trou ne s’étend pas jusqu’au côté opposé.
3. Complexité de fabrication :Plus complexes que les trous de passage standard, ils nécessitent des techniques de perçage et de placage en couches.

Applications des trous borgnes

1. Utilisés dans les cartes d’interconnexion à haute densité (HDI) pour augmenter la densité de routage.
2. Convient aux conceptions nécessitant des connexions multicouches tout en économisant de l’espace, telles que les smartphones, les tablettes, les appareils de communication et d’autres produits électroniques haut de gamme.

Avantages des trous d’interconnexion aveugles

1. Permet de gagner de l’espace sur le circuit imprimé et d’améliorer la densité de routage.
2. Raccourcit efficacement les chemins de transmission des signaux, améliorant ainsi l’intégrité des signaux.
3. Facilite la miniaturisation et les conceptions à hautes performances.