Un circuit imprimé hybride signifie un circuit imprimé stratifié mixte.

PCB hybride (PCB à stratification mixte)

Le PCB hybride (Mixed Laminate PCB) est une carte multicouche formée par la stratification de deux ou plusieurs types de substrats différents, tels que le FR4, le PTFE, la céramique ou les matériaux haute fréquence, sur une seule carte de circuit imprimé (PCB), selon les besoins. Cette carte combine les avantages de plusieurs matériaux, équilibrant les performances de transmission de signaux à haute fréquence/haute vitesse avec une excellente résistance mécanique et un contrôle des coûts.

Caractéristiques principales

1. Diversité des matériaux :Les combinaisons courantes comprennent FR4 + matériaux haute fréquence, FR4 + céramique, FR4 + PI, etc.
2. Complémentarité des performances :Permet à des couches spécifiques de fonctionner à haute fréquence/faibles pertes tandis que d’autres offrent une résistance élevée/un faible coût.
3. Vaste application :Largement utilisée dans les domaines du radar, des antennes, de la RF, des communications 5G, de l’électronique automobile, de l’aérospatiale et d’autres domaines.

Scénarios d’application

1. Les couches de signaux haute fréquence/haute vitesse utilisent des matériaux haute fréquence, tandis que les autres couches emploient des matériaux conventionnels comme le FR4, ce qui permet d’équilibrer les performances et le coût.
2. Les couches de puissance et de signal utilisent des matériaux ayant des constantes diélectriques et des coefficients de dilatation thermique différents afin d’améliorer la fiabilité.

Avantages et défis

1. Avantages :Améliore les performances globales des circuits imprimés, optimise les coûts et répond aux exigences des circuits complexes.
2. Défis :Les processus de fabrication complexes exigent une grande précision dans le laminage, le collage entre couches et l’adaptation des coefficients de dilatation thermique.