Étamage chimique pour les circuits imprimés
L’étamage chimique, également connu sous le nom d’étamage chimique (communément appelé PCB étain sans électrolyse ou PCB étain par immersion), est un procédé de traitement de surface largement utilisé pour les cartes de circuits imprimés (PCB).
Son objectif premier est de déposer une couche uniforme d’étain pur (Sn) sur la surface en cuivre du circuit imprimé par le biais d’une réaction chimique. Ce procédé protège la couche de cuivre de l’oxydation et améliore la soudabilité.
Caractéristiques principales
- Excellente soudabilité :La surface lisse et plate de la couche d’étain chimique est idéale pour le soudage des composants SMT et à pas fin.
- Respect de l’environnement &. Sans plomb :Conforme aux normes environnementales RoHS, sans plomb ni résidus de métaux lourds nocifs.
- Prévention de l’oxydation :La couche d’étain isole efficacement le cuivre de l’air, empêchant ainsi l’oxydation.
- Processus simple &. Faible coût :Offre des coûts inférieurs à ceux des traitements haut de gamme tels que l’immersion dans l’or électrolytique (ENIG).
Domaines d’application
Principalement utilisé dans l’électronique grand public, les cartes de communication standard, les cartes de contrôle des appareils électroménagers et d’autres applications où une fiabilité extrême n’est pas requise.