OSP PCB avec surface de préservation de la soudabilité organique

Agent de préservation de la soudabilité organique (OSP) pour le traitement de surface des PCB

Description de la méthode

L’agent de préservation de la soudabilité organique (OSP) est un procédé respectueux de l’environnement couramment utilisé pour le traitement de surface des circuits imprimés (PCB). Sa fonction première est de recouvrir la surface de cuivre nu des circuits imprimés d’un film protecteur organique qui empêche l’oxydation pendant le stockage et le transport tout en garantissant une excellente soudabilité pour l’assemblage ultérieur.

Caractéristiques principales

• Respectueux de l’environnement et sans plomb, conforme aux normes RoHS.
• Maintient la soudabilité de la surface du cuivre, convient au soudage sans plomb.
• Processus simple et relativement peu coûteux.
• Le revêtement fin n’affecte pas les performances électriques.

Avantages pour l’environnement et l’absence de plomb

• Le procédé OSP ne contient pas de composants en plomb. OSP utilise des composés organiques (tels que des amines ou des phénols) pour former une couche protectrice organique extrêmement fine sur la surface en cuivre du circuit imprimé, qui est entièrement exempte de plomb ou d’autres métaux lourds nocifs.
• Il n’est plus nécessaire de recourir à la galvanoplastie ou à l’immersion dans des solutions à base de métaux lourds. Certains traitements de surface traditionnels (par exemple, l’étamage au plomb) nécessitent des matériaux contenant du plomb, alors que le procédé OSP ne fait intervenir que des produits chimiques organiques et n’utilise pas de plomb métallique.
• Il est conforme aux réglementations environnementales telles que la directive sur la limitation de l’utilisation de certaines substances dangereuses (RoHS). Le processus de traitement de surface OSP est reconnu et largement adopté par les principales normes environnementales internationales (par exemple, la directive RoHS de l’UE), répondant ainsi pleinement aux exigences en matière de substances sans plomb et non dangereuses.
• Compatible avec les soudures sans plomb pour l’assemblage ultérieur. Les cartes traitées OSP peuvent être utilisées avec des soudures sans plomb lors de l’assemblage électronique, garantissant ainsi la conformité environnementale et sans plomb de l’ensemble du produit électronique.

Applications typiques

• Électronique grand public.
• Ordinateurs.
• Télécommunications.