Trous et bords crénelés sur un circuit imprimé pour modules WiFi

Un circuit imprimé semi-percé est un procédé de fabrication de circuits imprimés spécialisés comportant des trous semi-circulaires le long du bord du circuit. Couramment utilisé pour assembler de petits modules fonctionnels sur des cartes de circuits imprimés principales, il représente une structure de circuit imprimé prédominante dans la conception électronique modulaire moderne.

Description

Trous en forme de coquille PCBégalement connus sous le nom de cartes à demi-trous, se caractérisent par un processus de fabrication et un type de carte dans lesquels des trous semi-circulaires, essentiellement des structures en demi-voie, sont créés le long des bords des cartes de circuits imprimés. Cette conception se traduit par des trous ressemblant à des demi-lunes le long des bords du circuit imprimé, apparaissant comme une rangée de trous semi-circulaires vus du côté de la carte.

Caractéristiques principales

  1. Caractéristiques structurelles :Un demi-trou est un trou traversant percé le long du bord du circuit imprimé. Après la découpe, il ne reste qu’un demi-cercle, ce qui crée un effet de croissant ou de trou de rivet.
  2. Connectivité électrique :Les demi-trous sont généralement utilisés pour les connexions électriques. Ils peuvent être soudés comme des pastilles, ce qui facilite l’assemblage, l’épissage et la conception modulaire entre les petites cartes et les cartes principales.
  3. Aspect courant :Une rangée de trous semi-circulaires réguliers répartis le long du bord du circuit imprimé, fréquemment observés dans les modules sans fil, les petites cartes d’interface, etc.

Applications

  1. Facilite l’assemblage par soudure de petits modules ou de cartes filles sur la carte principale, tels que les modules WiFi, Bluetooth, GSM, etc.
  2. Permet l’assemblage de plusieurs cartes et simplifie la séparation des cartes, améliorant ainsi la flexibilité de l’assemblage et de la maintenance.
  3. Prend en charge la conception d’interfaces standardisées, facilitant ainsi la production modulaire.

Avantages

  1. Facilite les soudures enfichables et les connexions carte à carte, ce qui accroît l’efficacité de la production.
  2. La structure compacte permet d’économiser de l’espace, ce qui est idéal pour l’électronique miniaturisée.
  3. Prend en charge la fabrication et la maintenance de modules standardisés produits en masse.