Circuit imprimé d’interconnexion à haute densité pour les appareils mobiles et IoT

Les tableaux HDIoucartes d’interconnexion haute densitésont des cartes de circuits imprimés qui permettent d’obtenir une densité de routage élevée grâce à la largeur et à l’espacement des micro-lignes et à la technologie micro-via. Les cartes HDI sont un type de circuit imprimé haut de gamme couramment utilisé dans les produits électroniques modernes tels que les smartphones, les tablettes et les serveurs haut de gamme.

Principales caractéristiques des cartes HDI

1. Haute densité de routage :Largeurs de lignes et espacements généralement inférieurs à 100μm (4 mil), permettant un routage plus serré et un espacement plus petit entre les composants.
2. Technologie microvia :Utilisation extensive de microvias aveugles et de vias enterrés formés par perçage laser pour améliorer l’efficacité des interconnexions entre les couches.
3. Structure multicouche :Cartes généralement multicouches (4 couches, 6 couches, 8 couches ou plus) supportant des conceptions de circuits complexes.
4. Conception fine et compacte :Permet le développement de produits électroniques plus légers, plus fins, plus courts et plus petits.

Avantages des cartes HDI

1. Prise en charge de l’emballage des puces haute densité et haute performance, telles que BGA, CSP et QFP.
2. Améliore considérablement l’intégrité et la fiabilité des signaux tout en réduisant le retard des signaux et la diaphonie.
3. Facilite la réduction des dimensions et du poids des produits.
4. Idéal pour les produits électroniques nécessitant une vitesse et une fréquence élevées, ainsi qu’une intégrité des signaux rigoureuse.

Domaines d’application des cartes HDI

1. Smartphones, tablettes, appareils portables.
2. Ordinateurs portables, cartes mères haut de gamme.
3. Électronique automobile, équipement médical.
4. Stations de base de communication, serveurs et autres appareils électroniques haut de gamme.