Circuit imprimé à 26 couches pour les réseaux à grande vitesse et les centres de données

Un circuit imprimé à 26 couches est un circuit imprimé multicouche haut de gamme comportant un empilement alterné de 26 couches de feuilles de cuivre conductrices et de matériaux isolants. Il permet un routage complexe et à haute densité des circuits, prend en charge la transmission de nombreux signaux à grande vitesse et offre d’excellentes performances électriques et une grande fiabilité.

Description
Un circuit imprimé à 26 couches est couramment utilisé dans les équipements haut de gamme qui exigent une intégrité des signaux, une capacité antiparasite et un espace de routage exceptionnels. Sa structure multicouche contribue à optimiser la distribution de l’énergie, permet un contrôle précis de l’impédance et prend en charge des technologies avancées telles que les trous borgnes/enfouis et le HDI, répondant ainsi aux exigences des applications à grande vitesse, à haute fréquence et d’intégration multi-puces.

Principales caractéristiques d’un circuit imprimé à 26 couches

  • La conception avec un nombre de couches très élevé prend en charge le routage de signaux complexes et à grande vitesse.
  • Utilisation de matériaux Tachyon 100G et d’hydrocarbures pour une perte de signal extrêmement faible, ce qui le rend idéal pour la transmission de données à grande vitesse.
  • La largeur et l’espacement des lignes et la technologie des petits via augmentent la densité du routage.
  • L’épaisseur uniforme de la carte et la structure stable conviennent aux équipements de réseau à grande échelle.
  • Épaisseur de cuivre uniforme sur les couches internes et externes, avec une forte capacité de transport de courant et une excellente résistance à l’oxydation.
  • La finition de surface ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) prévient efficacement l’oxydation et garantit une soudure fiable.

Principales applications des circuits imprimés à 26 couches

  • Commutateurs de réseau haut de gamme.
  • Dispositifs de commutation de base pour les centres de données.
  • Routeurs à grande vitesse et systèmes de communication optique.
  • Infrastructure de réseau des grandes entreprises et des opérateurs de télécommunications.

Paramètres clés

  • Couches :26
  • Matériaux :Tachyon 100G, hydrocarbure
  • Epaisseur du panneau :3.5±0.35mm
  • Epaisseur du cuivre intérieur/extérieur :0.33OZ
  • Largeur/intervalle de ligne minimum :0,118/0,051 mm
  • Diamètre minimum du trou :0,225 mm
  • Finition de la surface :ENIG