Circuit imprimé 24 couches HDI de 2ème ordre pour les applications à haute densité

Un circuit imprimé à vingt-quatre couches (PCB à 24 couches) est un produit multicouche à haute densité formé par la stratification alternée de vingt-quatre couches de feuilles de cuivre conductrices et d’un matériau diélectrique isolant.

Description

Circuit imprimé à vingt-quatre couches (PCB)

Un circuit imprimé (PCB) à 24 couches est un circuit imprimé multicouche haut de gamme, généralement utilisé dans les systèmes électroniques qui nécessitent des circuits complexes, un routage à haute densité, une transmission de signaux à grande vitesse et une grande fiabilité.

Principales caractéristiques des circuits imprimés à 24 couches

  • Prise en charge d’un routage de circuits complexes et à très haute densité.
  • Utilise la technologie HDI de 2e ordre avec des vias aveugles/enfouis empilés et décalés.
  • Excellente intégrité des signaux et performances EMI/EMC.
  • Contrôle précis de l’impédance et réseau de distribution d’énergie optimisé.
  • Convient aux conceptions à haute vitesse, à haute fréquence et à l’intégration multi-puces.
  • Répond aux exigences de montage de composants à grande échelle avec une grande fiabilité.
  • Les couches multiples offrent un large espace de routage pour les conceptions de circuits extrêmement complexes et les agencements de composants ultra-denses.
  • Performances électriques supérieures : la structure multicouche permet d’améliorer l’intégrité des signaux et de l’alimentation, en réduisant la diaphonie et le bruit.
  • Contrôle EMI/EMC efficace : facilite la conception de la compatibilité électromagnétique, idéale pour les applications à haute vitesse et à haute fréquence.
  • Prise en charge de processus avancés tels que les vias aveugles/enfouis et le HDI, ce qui permet de réduire la taille et d’améliorer l’intégration.

Principales applications des circuits imprimés à 24 couches

  • Serveurs et équipements de centres de données à haute performance.
  • Équipements de communication en réseau et de stations de base.
  • Systèmes électroniques pour l’aérospatiale.
  • Instruments médicaux et automatisation industrielle.
  • Terminaux informatiques et de communication haut de gamme.

Principales spécifications

  • Nombre de couches :24
  • Matériau :FR-4 (Tg180), VT-47
  • Épaisseur de la carte :2.59±0.26mm
  • Largeur de la trace/espacement :3.5/5.0mil
  • Diamètre du trou :0.25mm
  • Finition de la surface :ENIG (or d’immersion)