Circuit imprimé à quatre couches avec finition ENIG

Aperçu du procédé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

Le procédé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) se compose principalement de quatre étapes : prétraitement (dégraissage, microgravure, activation et post-immersion), dépôt de nickel, dépôt d’or et post-traitement (rinçage de l’or usagé, rinçage à l’eau DI et séchage).

Principales caractéristiques des circuits imprimés à 4 couches

• Structure multicouche :La structure à 4 couches offre des performances électriques plus élevées et une meilleure capacité anti-interférence, ce qui la rend adaptée aux conceptions de circuits complexes.
• Surface lisse :La surface ENIG est lisse et brillante, adaptée aux composants à pas fin et aux boîtiers à haute densité tels que les BGA.
• Excellente soudabilité :La couche d’or offre une excellente soudabilité, améliorant la qualité de la soudure et la fiabilité de l’assemblage.
• Forte résistance à l’oxydation :La couche nickel-or empêche efficacement l’oxydation du cuivre, prolongeant ainsi la durée de vie du circuit imprimé.
• Performances électriques supérieures :La conception multicouche contribue à l’intégrité des signaux et à leur transmission à grande vitesse.

Principales applications des circuits imprimés à 4 couches

• Équipements de communication.
• Cartes mères d’ordinateurs et de serveurs.
• Systèmes de contrôle industriels.
• Dispositifs électroniques médicaux.
• Électronique automobile.
• Électronique grand public haut de gamme.