introduction aux processus de fabrication des circuits imprimés

Le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés consiste à transformer les schémas de circuits conçus en cartes réelles par une série d’étapes, ce qui facilite l’installation et la connexion des composants électroniques.

Impression des schémas de circuits imprimés

Imprimez le schéma de la carte de circuit imprimé sur du papier transfert. Veillez à ce que la face brillante du papier de transfert soit orientée vers le haut pendant l’impression. Il est généralement recommandé d’imprimer plusieurs copies sur une même feuille afin de pouvoir choisir celle qui présente la meilleure qualité pour une utilisation ultérieure.

Découpe de la carte cuivrée

Le terme « circuit imprimé cuivré » désigne un circuit imprimé dont les deux faces sont recouvertes d’une feuille de cuivre. Découpez la carte plaquée cuivre à la taille souhaitée en fonction des besoins réels de la carte de circuit imprimé, en évitant autant que possible de gaspiller du matériel.

Prétraitement de la carte plaquée cuivre

Utilisez du papier de verre fin pour éliminer complètement la couche d’oxyde de la surface de la carte plaquée cuivre. La carte traitée doit être brillante et exempte de taches évidentes, ce qui permet au toner d’adhérer fermement à la surface du cuivre pendant le transfert.

Transfert de modèles de circuits imprimés

Découpez le circuit imprimé à la taille appropriée et placez la face comportant le circuit contre la carte cuivrée préparée. Alignez-les et placez la carte en cuivre dans une machine de transfert thermique préchauffée à 160-200°C. En général, 2 ou 3 transferts suffisent pour que le motif adhère fermement. Veillez à éviter les brûlures pendant l’opération.

Réparation et gravure du circuit imprimé

Après le transfert, vérifiez que le motif est complet. Utilisez un stylo noir à base d’huile pour retoucher les parties manquantes. Placez ensuite le circuit imprimé dans une solution de gravure, généralement obtenue en mélangeant de l’acide chlorhydrique concentré, du peroxyde d’hydrogène et de l’eau dans un rapport de 1:2:3. Ajoutez toujours l’eau en premier, puis les autres produits chimiques, et prenez des précautions pour éviter tout contact avec la peau ou les vêtements. Retirez le circuit imprimé et lavez-le soigneusement à l’eau une fois que le cuivre exposé est entièrement décapé.

Perçage du circuit imprimé

Pour installer les composants électroniques, percez des trous aux endroits appropriés sur le circuit imprimé. Choisissez la taille de la mèche en fonction de l’épaisseur des fils des composants. Fixez la carte et maintenez une vitesse de perçage modérée pour garantir la qualité.

Traitement de surface du circuit imprimé

Après le perçage, utilisez du papier de verre fin pour enlever le toner (ou la poudre) de la carte, puis lavez-la soigneusement à l’eau. Une fois sec, appliquez uniformément une solution de colophane sur le côté où se trouve le circuit pour améliorer la qualité de la soudure. Un pistolet à air chaud peut être utilisé pour aider la colophane à prendre en 2 à 3 minutes.

Conception et sélection de l’agencement

• Carte simple face :Convient aux conceptions de circuits simples et peu coûteux. Des fils de liaison peuvent être utilisés si nécessaire. Si le nombre de fils de liaison est trop important, il est préférable d’utiliser une carte double face.
• Carte double face :Les cartes double face peuvent être fabriquées avec ou sans PTH (trous traversants plaqués). Le PTH est plus coûteux et est utilisé lorsque les circuits sont complexes ou denses. Essayez de minimiser les traces du côté des composants et utilisez les trous PTH principalement pour les connexions électriques, et non pour le montage des composants. Réduisez le nombre de trous pour réduire les coûts et augmenter la fiabilité.
• Rapport entre la surface des composants et la surface de la carte :Lorsque vous choisissez une carte simple ou double face, tenez compte du rapport entre la surface des composants (C) et la surface totale de la carte (S) pour une mise en page et un assemblage corrects. « US » fait généralement référence à la surface d’un côté de la carte. Reportez-vous aux manuels de conception pour connaître les rapports S:C typiques.

Précautions de sécurité

Tout au long du processus, des températures élevées, des produits chimiques corrosifs puissants et le fonctionnement des machines sont en jeu ; il convient donc de toujours prendre des mesures de protection pour garantir la sécurité.