Fabrication de cartes de circuits imprimés de modules AAU pour le sans-fil

La fabrication de cartes de circuits imprimés pour modules AAU fait généralement appel à des matériaux à haute vitesse et à haute fréquence, avec des exigences élevées en matière de dissipation de la chaleur et de fiabilité des soudures.

Description

Fabrication du circuit imprimé du module AAU (Active Antenna Unit)

L’unité d’antenne active (AAU) est un composant clé des stations de base de communication mobile pour la transmission et la réception de signaux sans fil. Elle intègre de multiples fonctions telles que la radiofréquence, le traitement des signaux et les antennes. Les AAU se caractérisent par une forte intégration, une grande fiabilité, des taux de transmission élevés et une excellente dissipation de la chaleur. Les cartes de circuits imprimés des modules AAU comportent généralement 14 couches ou plus, avec des conceptions de lignes fines sur les couches internes et externes, et utilisent largement des technologies avancées telles que le POFV (plaqué sur via rempli), le perçage arrière et les blocs de cuivre incorporés. La couche extérieure comprend des circuits RF, permettant non seulement la transmission de signaux à grande vitesse, mais aussi des fonctions d’émetteur-récepteur RF partielles.

Principales caractéristiques de la fabrication des circuits imprimés des modules AAU

  • Utilisation de matériaux à haute vitesse et à haute fréquence pour assurer une transmission stable des signaux à haute vitesse avec de faibles pertes.
  • La conception à grand nombre de couches (≥14 couches) prend en charge l’intégration de circuits complexes et le partitionnement de modules fonctionnels.
  • La conception de lignes fines sur les couches internes et externes améliore l’intégrité des signaux et répond aux exigences de routage à haute densité.
  • Prend en charge les processus avancés tels que POFV, le perçage arrière et les blocs de cuivre intégrés, améliorant efficacement la dissipation de la chaleur et les performances électriques.
  • La conception du circuit RF sur la couche externe répond aux besoins de transmission des signaux à grande vitesse et RF.
  • Excellentes performances de gestion thermique pour répondre aux exigences de dissipation thermique des dispositifs à haute puissance.
  • Fiabilité élevée des soudures pour s’adapter aux processus complexes et aux besoins de la production de masse.
  • Dimensions, structures et fonctions spéciales personnalisables en fonction des exigences du client, s’adaptant avec souplesse à divers scénarios d’application.

Principales applications

  • Unités d’antennes actives AAU pour stations de base de communications mobiles 5G et 4G.
  • Modules frontaux RF et modules de traitement des signaux pour les systèmes de communication sans fil.
  • Équipements de transmission de données et de commutation à haut débit.
  • Systèmes d’antennes intelligentes et systèmes de communication MIMO.
  • Autres dispositifs de communication sans fil présentant des exigences strictes en matière de transmission de signaux à grande vitesse et d’intégration élevée.