Fabrication du circuit imprimé de test du signal 5G avec le procédé RO4350B+TU768

Les cartes de circuits imprimés de test de signaux 5G peuvent atteindre un diamètre de trou minimum de 0,2 mm et une largeur/espacement de ligne allant jusqu’à 100μm, répondant efficacement aux exigences strictes de haute précision et de haute fiabilité dans les tests de signaux 5G. Ces cartes de circuits imprimés sont largement utilisées dans les domaines de tests électroniques haut de gamme tels que les tests de signaux 5G.

Principales caractéristiques de la fabrication de circuits imprimés de test de signaux 5G

• Utilisation de substrats RO4350B+TU768 haute performance pour garantir d’excellentes caractéristiques haute fréquence et une excellente qualité de transmission des signaux.
• Le processus de pressage hybride améliore les performances globales de la carte et convient aux conceptions multicouches et aux structures complexes.
• La technologie de perçage mécanique permet de réaliser des trous de haute précision de 0,2 mm seulement, répondant ainsi aux besoins d’assemblage à haute densité.
• Le traitement de surface utilise le procédé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), qui améliore la fiabilité de la soudure et la résistance à l’oxydation, et prolonge la durée de vie du produit.
• La largeur de ligne et l’espacement aussi fins que 100μm prennent en charge les conceptions de circuits de haute précision, garantissant l’intégrité des signaux haute fréquence de la 5G.
• L’excellente stabilité dimensionnelle et la résistance mécanique garantissent le fonctionnement stable de la carte dans divers environnements de test.
• Nombre de couches, taille et paramètres connexes personnalisables en fonction des exigences du client, répondant à des applications de test diversifiées.

Applications principales

• Cartes de commande principales et modules fonctionnels connexes pour les équipements de test des signaux 5G.
• Instruments et systèmes de test de signaux à haute fréquence et à grande vitesse.
• Diverses plateformes de test de communication sans fil et modules de test d’antennes.
• Cartes de circuits imprimés de test et de vérification pour les stations de base de communication et les terminaux de réseau.
• Autres domaines de test électronique avec des exigences strictes en matière de haute fréquence, de haute précision et de haute fiabilité.