Solutions de fabrication de PCB pour la carte mère mobile 5G HDI

Ce type de circuit imprimé HDI présente d’excellentes performances électriques et une résistance mécanique fiable. Il est largement utilisé dans les produits électroniques grand public haut de gamme tels que les smartphones.

Principales caractéristiques de la fabrication de circuits imprimés pour cartes mères de téléphones mobiles 5G

• Utilise une structure HDI en 3 étapes, prenant en charge une plus grande densité de câblage et des conceptions de circuits plus complexes, adaptée aux exigences de transmission de signaux à grande vitesse de la 5G.
• Utilise le matériau haute performance Shengyi S1000-2M, offrant une résistance supérieure à la chaleur et une stabilité dimensionnelle fiable.
• La technologie de perçage au laser permet de réaliser diverses structures de trous, telles que des microvias aveugles et des vias enterrées, améliorant ainsi la fiabilité de la connexion des circuits.
• Divers procédés de traitement de surface, notamment ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et OSP (Organic Solderability Preservative), améliorant les performances de soudure et la résistance à l’oxydation.
• Prise en charge d’une épaisseur de carte ultra-mince et de traces fines, répondant à la tendance de conception de smartphones plus minces et plus légers.
• Excellente intégrité du signal et compatibilité électromagnétique, garantissant une transmission stable des données à haut débit 5G.
• Taille, nombre de couches, traitement de surface et autres paramètres personnalisables en fonction des exigences du client, ce qui permet de répondre avec souplesse aux spécifications de conception pour différentes marques et différents modèles de téléphones.

Principales applications

• Cartes principales de smartphones 5G et modules fonctionnels de base.
• Cartes de circuits imprimés principales pour divers appareils intelligents haut de gamme, tels que les tablettes et les appareils portables.
• Modules de communication de données à haut débit et modules RF sans fil.
• Cartes de circuits imprimés principales pour les produits électroniques grand public ultrafins et très performants.
• Autres produits électroniques nécessitant un câblage à haute densité et une transmission de signaux à grande vitesse.