Services de fabrication de circuits imprimés haute densité à 24 couches pour l’aérospatiale

La fabrication de circuits imprimés aérospatiaux haute densité à 24 couches répond aux exigences strictes de miniaturisation, de légèreté et de haute fiabilité dans le domaine aérospatial.

Principales caractéristiques de la fabrication de circuits imprimés aérospatiaux haute densité à 24 couches

• La conception à couches élevées prend en charge l’intégration de circuits complexes et à haute densité.
• Utilisation d’un substrat TUC TU872SLK de première qualité présentant d’excellentes propriétés diélectriques, une résistance aux températures élevées et une résistance à la corrosion.
• La finition de surface ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) assure une bonne soudabilité et une forte résistance à l’oxydation.
• Excellente intégrité du signal, adaptée aux besoins de transmission de signaux à haute vitesse et à haute fréquence.
• Haute résistance mécanique avec une forte résistance aux vibrations et aux chocs, adaptable aux environnements difficiles.
• Prise en charge des conceptions personnalisées pour répondre aux diverses exigences en matière d’équipement électronique aérospatial.

Principales applications

• Systèmes de navigation et de contrôle aérospatiaux.
• Instruments avioniques et systèmes de commande de vol.
• Équipements de communication et de traitement des données par satellite.
• Systèmes de radar et de capteur pour l’aviation.
• Équipements de mesure, de contrôle et de télédétection dans l’espace.
• Autres domaines électroniques aérospatiaux à haute fiabilité.