Notre fabrication de circuits imprimés fait appel à l’IDH, à la dorure, aux vias enterrés, au perçage dorsal et à des processus avancés pour des conceptions compactes, une grande fiabilité et des performances optimales.

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PCB à doigt d'or

Circuit imprimé à doigt d’or avec connecteurs de bord durables pour les connexions

encre de carbone PCB

Circuit imprimé à l’encre de carbone pour des claviers et des contacts économiques

circuit imprimé d'interconnexion à haute densité

Circuit imprimé d’interconnexion à haute densité pour les appareils mobiles et IoT

ENIG PCB

Le circuit imprimé ENIG utilise la technologie du nickel chimique avec immersion dans l’or.

routage en profondeur

le défonçage en profondeur crée un escalier ou une rainure pour le circuit imprimé

PCB offre plusieurs couleurs de masque de soudure

Le PCB offre un choix de plusieurs couleurs de masque de soudure

SLP Substrate-like PCB

Le SLP se situe entre les circuits imprimés standard et les substrats IC avancés.

vias aveugles

Les trous borgnes relient la couche de surface et les couches internes

trous de passage

les trous de passage sont utilisés pour connecter toutes les couches d’un circuit imprimé

vias enterrés

Les vias enterrés sont utilisés pour connecter les couches internes d’un circuit imprimé.

nivellement de la soudure à l'air chaud sans plomb

Nivelage à l’air chaud sans plomb pour la protection de la surface des circuits imprimés

OSP PCB

OSP PCB avec surface de préservation de la soudabilité organique

PCB à film de carbone nickelé

PCB à film de carbone nickelé pour contacts conducteurs

Remplie de résine via PCB

PCB à via remplis de résine pour une fiabilité et une soudure accrues

PCB argenté par immersion

PCB argentés par immersion pour une conductivité et une soudabilité élevées

PCB en étain à immersion

PCB étamé par immersion pour la soudabilité et la protection contre l’oxydation

pâte d'argent remplie via PCB

PCB remplis de pâte d’argent pour les applications de conductivité

forage arrière

Perçage arrière pour l’élimination des piliers de cuivre excédentaires dans les vias des circuits imprimés

sauter v-scoring

rainurage en V par saut avec technique sélective de rainurage en V des circuits imprimés

Substrat IC

Substrat IC pour la connexion des puces aux cartes de circuits imprimés