Nous fournissons des substrats pour circuits imprimés, notamment en aluminium, en fibre de verre, en cuivre et des cartes flexibles, offrant divers matériaux pour répondre à des applications et des besoins différents.

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Cartes de circuits imprimés CEM-3

Caractéristiques et applications des circuits imprimés CEM-3

PCB à base de cuivre

Circuit imprimé à base de cuivre avec chemins thermiques et électriques séparés

PCB à revêtement en cuivre céramique

circuit imprimé en céramique recouvert de cuivre pour l’électronique de haute performance

circuit imprimé flexible FPC

Circuit imprimé flexible FPC pour une électronique polyvalente

FR-4 stratifié époxy en fibre de verre

FR-4 stratifié époxy en fibre de verre pour applications PCB

PCB à base d'aluminium et de cuivre

PCB à base d’aluminium et de cuivre pour une dissipation efficace de la chaleur

circuits imprimés rigides-flexibles

PCB rigide-flexible pour les applications électroniques avancées

PCB stratifié en papier phénolique recouvert de cuivre ignifugé

PCB stratifié en papier phénolique recouvert de cuivre ignifugé

stratifié à base de papier

stratifié à base de papier avec papier phénolique recouvert de cuivre pour PCB