Circuit imprimé à 10 couches

Carte de circuit imprimé à 10 couches pour module optique 400G

Un circuit imprimé à dix couches (PCB à dix couches) est un type de PCB multicouche fabriqué en laminant alternativement dix couches de feuilles de cuivre conductrices et de matériaux isolants. Les circuits imprimés à 10 couches peuvent améliorer efficacement l’intégrité des signaux et la compatibilité électromagnétique (CEM), en réduisant la diaphonie et les interférences sonores.

Description

Vue d’ensemble des circuits imprimés à dix couches

Les circuits imprimés à dix couches comprennent généralement plusieurs ensembles de couches de signaux, de couches d’alimentation et de couches de masse. Grâce à une structure d’empilement bien conçue, ils offrent plus d’espace de routage et des performances électriques supérieures pour les conceptions de circuits complexes, à grande vitesse et à haute densité.

Principales caractéristiques des circuits imprimés à dix couches

  • Prend en charge la transmission de signaux à très haut débit de 400 Gbps pour répondre aux besoins des centres de données et des réseaux à haut débit de la prochaine génération.
  • Utilise une pile haute densité à 10 couches pour améliorer l’intégrité des signaux et la distribution de l’énergie.
  • Utilise des matériaux M6 (R-5775) haute performance pour garantir la fiabilité et une faible perte dans les environnements à haute fréquence.
  • La grande précision de l’épaisseur au niveau de la zone du doigt d’or et du profil de la fiche garantit une insertion et une connexion stables du module.
  • Le traitement de surface combine l’ENEPIG (Electroless Nickel Palladium Gold) et le placage d’or dur, offrant une excellente résistance au contact et à l’abrasion.
  • La conception thermique unique du bloc de cuivre intégré améliore efficacement la gestion de la chaleur pour les conditions de travail à haute puissance.

Principales applications des circuits imprimés à dix couches

  • Convient aux modules optiques 400G et aux produits d’interconnexion à grande vitesse QSFP-DD standard.
  • Largement utilisées dans les centres de données, les commutateurs de réseaux à grande vitesse, les routeurs et autres domaines similaires.
  • Utilisés dans les infrastructures de télécommunication et les systèmes de transmission optique de nouvelle génération.
  • Idéal pour les équipements industriels et électroniques de communication qui nécessitent une fréquence élevée, une vitesse élevée et une grande fiabilité.

Caractéristiques techniques

  • Nombre de couches :10
  • Modèle de produit :400Gbps QSFP-DD
  • Matériau :M6, R-5775
  • Tolérance de l’épaisseur finie (zone du doigt d’or) :1,0±0,075mm
  • Tolérance du profil de la fiche :±0,05 mm
  • Dépression de la via :moins de 15μm
  • Traitement de surface :ENEPIG + dorure à l’or fin
  • Conception thermique :bloc de cuivre encastré