Fabrication d’un circuit imprimé RF à 12 couches pour la haute fréquence

Ce circuit imprimé RF à 12 couches présente d’excellentes performances en matière de haute fréquence et de stabilité électrique. Il est largement utilisé comme antenne RF dans divers domaines d’équipement de communication.

Principales caractéristiques du circuit imprimé RF à 12 couches

• Utilise des matériaux haut de gamme et à grande vitesse tels que Panasonic R5775G et ITEQ IT180, offrant une faible perte diélectrique et d’excellentes caractéristiques de transmission des signaux à haute fréquence.
• La conception de la carte multicouche à 12 couches permet un routage à haute densité et une intégration de fonctions complexes pour répondre aux divers besoins des équipements de communication haut de gamme.
• Le processus de laminage avancé renforce la force de liaison entre les couches, améliorant ainsi la fiabilité et les propriétés mécaniques de l’ensemble de la carte.
• La technologie des résistances intégrées permet d’économiser de l’espace sur la carte, d’optimiser la conception des circuits et d’améliorer l’intégrité des signaux.
• La surface adopte le procédé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), qui améliore la soudabilité et la résistance à l’oxydation afin de garantir un fonctionnement stable à long terme.
• Haute précision de traitement et bonne homogénéité du produit, convenant à la production de masse et aux scénarios d’application haut de gamme.
• Couches, épaisseur et fonctions spéciales personnalisables en fonction des exigences du client, s’adaptant avec souplesse aux différents besoins en matière de communication et d’applications à haute fréquence.

Principales applications

• Antennes RF et modules frontaux RF dans divers dispositifs de communication.
• Stations de base 5G, 4G et systèmes de communication sans fil.
• Dispositifs électroniques à haute fréquence tels que les communications par satellite, les radars et les communications par micro-ondes.
• Dispositifs de réseaux sans fil, routeurs, stations de base et autres terminaux de transmission d’informations à haute performance.
• Les domaines aérospatial, militaire et médical, ainsi que d’autres domaines présentant des exigences particulières en matière de haute fréquence et de haute fiabilité.
• Autres scénarios d’application de circuits RF et micro-ondes à haute densité et à haute intégration.