Fabrication de cartes de test de semi-conducteurs à 14 couches et à 3 étapes

Fabrication de circuits imprimés de cartes de test de semi-conducteurs à 14 couches et à 3 étapes

La fabrication de circuits imprimés de cartes de test de semi-conducteurs à 14 couches et à 3 étapes, avec sa haute densité, sa haute précision et sa haute fiabilité, est largement utilisée dans divers équipements de test de semi-conducteurs avancés et sert de base essentielle pour garantir la qualité et la performance des puces.

Principales caractéristiques du circuit imprimé de carte de test de semi-conducteur à 14 couches et à 3 étapes

• Interconnexion multicouche à haute densité :La structure à 14 couches combinée à la technologie HDI à 3 étapes prend en charge les schémas de circuits complexes et l’isolation multi-signaux, répondant ainsi aux exigences de transmission de signaux à haute densité et à grande vitesse.
• Processus de fabrication de précision :Utilisation du matériau haut de gamme Shengyi S1000-2M, avec une surface plaquée or, un diamètre de trou minimal de 0,5 mm et un tracé/espace minimal de 4/4 millimètres, adapté aux besoins de tests à pas fin et de haute précision.
• Fiabilité et intégrité du signal élevées :La technologie avancée des via enterrés/aveugles et les connexions inter-couches améliorent considérablement l’intégrité du signal et la capacité anti-interférence, garantissant ainsi des données de test précises.
• Excellents matériaux et savoir-faire :Résistance aux températures élevées et à la corrosion, adaptée aux environnements de test complexes et à long terme.
• Conception flexible et personnalisation :Prend en charge diverses interfaces de test et conceptions personnalisées, ce qui facilite l’intégration dans différents systèmes de test.

Introduction à la carte de test de semi-conducteurs à 14 couches et 3 étapes

• 14 couches :Il s’agit de 14 couches conductrices à l’intérieur du circuit imprimé, permettant des connexions de circuits complexes et l’isolation des signaux grâce à l’empilement de plusieurs couches, convenant aux exigences de signaux à haute densité et à grande vitesse, et favorisant l’intégrité des signaux et la compatibilité électromagnétique.
• 3 étapes :Fait généralement référence aux « étapes » de la technologie HDI (High Density Interconnect), à savoir trois processus de perçage au laser et trois processus de laminage, permettant des structures de via enfouies/aveugles plus fines pour des connexions plus flexibles et une densité plus élevée, convenant aux applications à haute vitesse/haute fréquence.
• Carte de test pour semi-conducteurs :Spécialement utilisée pour des fonctions telles que les tests de fonctionnement des puces et les tests de vieillissement, nécessitant une grande fiabilité, une grande précision et une excellente capacité de transmission des signaux.

Principales applications

• Systèmes de test de semi-conducteurs tels que les manipulateurs de test de puces, les équipements de test automatique ATE, les cartes de sonde et les cartes de charge.
• Scénarios de test très exigeants, tels que les tests de fonctionnement des circuits intégrés, les tests de vieillissement et l’analyse des défaillances.
• Convient à l’emballage et aux essais de semi-conducteurs, ainsi qu’à la recherche et au développement, avec des exigences de haute fréquence, de haute vitesse, de haute précision et de haute fiabilité.