Fabrication de cartes de circuits imprimés de test ATE à 24 couches pour les essais de semi-conducteurs

Fabrication de circuits imprimés de cartes d’essai ATE à 24 couches

Le circuit imprimé de carte de test ATE à 24 couches utilise le substrat haut de gamme Shengyi S1000-2M et un processus de placage d’or épais, avec un diamètre de via minimum de 0,4 mm, répondant aux besoins de transmission de signaux à haute densité et à grande vitesse et le rendant idéal pour les environnements de test de semi-conducteurs exigeants.

Principales caractéristiques de la fabrication de cartes de test ATE 24 couches

• Structure ultra-multicouche :Dotée de 24 couches conductrices, la carte réalise des interconnexions de circuits complexes et une isolation efficace des signaux grâce à l’empilement de plusieurs couches, ce qui garantit l’intégrité des signaux et la compatibilité électromagnétique.
• Technologie HDI avancée :Prend en charge les techniques d’interconnexion à haute densité enterrées et aveugles, améliorant ainsi la densité du câblage et la fiabilité de la carte.
• Matériaux haut de gamme et processus d’or épais :Le substrat Shengyi S1000-2M et le traitement de surface à l’or épais assurent une excellente conductivité, une résistance à l’usure et une résistance à la corrosion pour des essais répétés à long terme.
• Fabrication de haute précision :Le diamètre minimum des trous de connexion est de 0,4 mm, ce qui permet de réaliser des assemblages de haute précision à pas fin et de répondre aux exigences des tests des circuits intégrés de la prochaine génération.
• Stabilité et fiabilité élevées :Conçue spécialement pour les environnements de test à haute intensité et de longue durée, elle garantit la précision des données de test et un fonctionnement stable à long terme de la carte.

Principales applications

• Utilisé dans les systèmes de test de semi-conducteurs tels que les équipements de test automatisés (ATE), les manipulateurs de test de puces, les cartes de sonde et les prises de test.
• Convient aux scénarios de test à forte demande, tels que les tests de fonctionnement des circuits intégrés, l’évaluation des performances et les tests de vieillissement.
• Largement utilisé dans la recherche et le développement de semi-conducteurs, les lignes d’emballage et de test avancées, et le contrôle qualité de la production de masse, où la haute fréquence, la haute vitesse, la haute précision et la haute fiabilité sont requises.