Un circuit imprimé à 26 couches est couramment utilisé dans les équipements haut de gamme qui exigent une intégrité des signaux, une capacité antiparasite et un espace de routage exceptionnels. Sa structure multicouche contribue à optimiser la distribution de l’énergie, permet un contrôle précis de l’impédance et prend en charge des technologies avancées telles que les trous borgnes/enfouis et le HDI, répondant ainsi aux exigences des applications à grande vitesse, à haute fréquence et d’intégration multi-puces.
Principales caractéristiques d’un circuit imprimé à 26 couches
- La conception avec un nombre de couches très élevé prend en charge le routage de signaux complexes et à grande vitesse.
- Utilisation de matériaux Tachyon 100G et d’hydrocarbures pour une perte de signal extrêmement faible, ce qui le rend idéal pour la transmission de données à grande vitesse.
- La largeur et l’espacement des lignes et la technologie des petits via augmentent la densité du routage.
- L’épaisseur uniforme de la carte et la structure stable conviennent aux équipements de réseau à grande échelle.
- Épaisseur de cuivre uniforme sur les couches internes et externes, avec une forte capacité de transport de courant et une excellente résistance à l’oxydation.
- La finition de surface ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) prévient efficacement l’oxydation et garantit une soudure fiable.
Principales applications des circuits imprimés à 26 couches
- Commutateurs de réseau haut de gamme.
- Dispositifs de commutation de base pour les centres de données.
- Routeurs à grande vitesse et systèmes de communication optique.
- Infrastructure de réseau des grandes entreprises et des opérateurs de télécommunications.
Paramètres clés
- Couches :26
- Matériaux :Tachyon 100G, hydrocarbure
- Epaisseur du panneau :3.5±0.35mm
- Epaisseur du cuivre intérieur/extérieur :0.33OZ
- Largeur/intervalle de ligne minimum :0,118/0,051 mm
- Diamètre minimum du trou :0,225 mm
- Finition de la surface :ENIG