Fabrication de circuits imprimés haute fréquence RF 5G

Fabrication de circuits imprimés haute fréquence 5G RF

La fabrication de cartes de circuits imprimés 5G RF utilise des matériaux haut de gamme RO4350B + TU768, produits par des processus avancés tels que le pressage hybride, le perçage mécanique et la finition de surface ENIG, offrant une précision et une fiabilité élevées.

Description
La carte PCB RF 5G présente des diamètres de trou aussi petits que 0,2 mm et une largeur/espacement de ligne allant jusqu’à 100/100μm, répondant aux exigences strictes de la transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse. Il est largement utilisé dans les tests de signaux 5G et les domaines connexes.

Principales caractéristiques de la fabrication de cartes de circuits imprimés RF 5G

  • Utilise des matériaux RO4350B + TU768 haute performance avec d’excellentes caractéristiques haute fréquence et une faible perte diélectrique, assurant une transmission de signal stable.
  • Le processus de pressage hybride avancé améliore efficacement la force de liaison entre les couches et prolonge la durée de vie du produit.
  • Le perçage mécanique de précision permet d’obtenir des trous d’un diamètre minimal de 0,2 mm, adaptés à l’assemblage haute densité et à la soudure de microcomposants.
  • La surface utilise un procédé ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), qui offre une excellente soudabilité, une meilleure résistance à l’oxydation et une adaptabilité à des conditions complexes.
  • Largeur/espacement minimal des lignes jusqu’à 100/100μm, prenant en charge les conceptions de routage à haute vitesse et à haute densité.
  • Bonne cohérence de fabrication et grande fiabilité, adaptées à la production de masse et aux exigences de test complexes.
  • Couches, épaisseurs et fonctions spéciales personnalisables en fonction des besoins du client, répondant avec souplesse à divers scénarios d’application.

Principales applications

  • Équipement de test des signaux 5G et systèmes de test RF.
  • Modules RF de stations de base 5G et unités d’antennes.
  • Dispositifs de transmission de signaux à grande vitesse et de communication par micro-ondes.
  • Terminaux de communication sans fil et modules RF frontaux.
  • Radar, communication par satellite et autres domaines électroniques à haute fréquence.
  • Autres dispositifs électroniques et de communication présentant des exigences strictes en matière de haute fréquence et de haute fiabilité.