Les vias enterrés sont utilisés pour connecter les couches internes d’un circuit imprimé.

Les vias enterréssont une structure de trous spécialisée courante dans les cartes de circuits imprimés multicouches. Ils existent uniquement entre les couches internes du circuit imprimé et ne s’étendent pas jusqu’à la surface du circuit. En d’autres termes, les vias enterrés ne relient que deux ou plusieurs couches internes d’un circuit imprimé multicouche, sans ouverture visible vers les surfaces des couches externes.

Principales caractéristiques des vias enterrés

1. Méthode de connexion :Ne relie que des couches internes entre elles. Pas d’ouvertures visibles vers les couches externes.
2. Caractéristiques visuelles :Les vias enterrés sont invisibles depuis la surface extérieure du circuit imprimé car ils sont entièrement enfermés à l’intérieur de la carte.
3. Complexité de fabrication :Le processus de fabrication est plus complexe que les trous de passage standard ou les trous borgnes, car il nécessite un perçage couche par couche et une métallisation des couches internes avant la stratification.

Applications des vias enterrés

1. Améliorent la densité de routage des circuits imprimés et préservent l’espace des couches de surface.
2. Répondent aux exigences de miniaturisation et de haute performance des produits électroniques haut de gamme tels que les serveurs, les équipements de communication et les terminaux intelligents.
3. Couramment utilisés dans les conceptions de cartes HDI (High-Density Interconnect), combinés avec des vias aveugles et des trous de passage pour améliorer la flexibilité de la conception.