Cartes de circuits imprimés CEM-3

Caractéristiques et applications des circuits imprimés CEM-3

Le CEM-3 est un type de stratifié composite recouvert de cuivre. Sa température de transition vitreuse, sa résistance à la soudure, sa résistance au pelage, son absorption d’eau, sa résistance à la rupture électrique, sa résistance d’isolation et ses indicateurs UL sont tous conformes aux normes du FR-4. La différence réside dans le fait que la résistance à la flexion du CEM-3 est inférieure à celle du FR-4 et que son coefficient de dilatation thermique est supérieur à celui du FR-4.

Description

CEM-3 Stratifié composite plaqué cuivre pour circuits imprimés

Le CEM-3 est un stratifié composite plaqué cuivre utilisé pour les cartes de circuits imprimés (PCB). Il est fabriqué en renforçant le tissu de fibres de verre sans alcali et le mat de fibres de verre avec de la résine époxy, puis en pressant une feuille de cuivre sur la surface. Les performances électriques, la résistance à la chaleur et l’ignifugation du CEM-3 sont fondamentalement comparables à celles du FR-4, mais sa résistance mécanique est légèrement inférieure et son coefficient de dilatation thermique est légèrement supérieur. La caractéristique la plus remarquable du CEM-3 est que son noyau est généralement blanc ou gris clair, avec une surface lisse facile à percer et à traiter, ce qui le rend adapté à la fabrication de circuits imprimés double face. Le CEM-3 est largement utilisé dans les produits électroniques qui nécessitent un équilibre entre performance et coût, tels que les appareils ménagers, les instruments et les compteurs, l’électronique automobile, etc.

Principales caractéristiques du CEM-3

  • Les propriétés électriques sont comparables à celles du FR-4.
  • Grande fiabilité des PTH (trous traversants plaqués).
  • Surface lisse, avec un noyau principalement blanc ou gris clair.
  • Bonne ignifugation et bonne isolation.
  • Facile à percer et à usiner.
  • Coût inférieur à celui du FR-4, avec un rapport coût-efficacité élevé.
  • Convient à la fabrication de circuits imprimés double face.

Principales applications

  • Instruments et compteurs.
  • Appareils d’information.
  • Électronique automobile.
  • Contrôleurs automatiques.
  • Consoles de jeux.
  • Appareils ménagers.
  • Équipement de communication.

Spécifications courantes

  • Épaisseur de la base : 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Épaisseur du cuivre : 35μm.
  • Taille de la carte : 1044×1245mm.
  • Finitions de surface : HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), OSP (Organic Solderability Preservative).