FR-4 stratifié époxy en fibre de verre pour applications PCB

Vue d’ensemble des panneaux en fibre de verre FR-4

Le panneau en fibre de verre FR-4 est un substrat de carte de circuit imprimé (PCB) haute performance composé d’un tissu en fibre de verre comme matériau de renforcement et d’une résine époxy comme matrice, avec une feuille de cuivre laminée sur la surface. Le « FR » de FR-4 signifie « Flame Retardant » (retardateur de flammes) et le « 4 » est le code de qualité du matériau. Ses principales caractéristiques sont une excellente résistance mécanique, une stabilité dimensionnelle, des propriétés d’isolation électrique et un retardateur de flamme. Le FR-4 est largement utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés pour divers produits électroniques et constitue l’un des substrats de cartes de circuits imprimés les plus couramment utilisés et les plus courants aujourd’hui.

Structure principale

1. Base en fibre de verre :Utilise un tissu de fibre de verre très résistant pour assurer une excellente résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle.
2. Résine époxy :Le tissu de fibre de verre est imprégné de résine époxy haute performance pour améliorer la résistance à la chaleur, l’isolation et la stabilité générale de la carte.
3. Feuille de cuivre :La surface est recouverte d’une feuille de cuivre électrolytique de haute pureté, facilitant la gravure et la formation de motifs de circuits fins.

Principales caractéristiques des circuits imprimés en FR-4

• Excellente stabilité dimensionnelle, faible coefficient de dilatation thermique et difficilement déformable.
• Propriétés diélectriques supérieures, adaptées à la transmission de signaux à haute fréquence et à grande vitesse.
• Résistance à la chaleur exceptionnelle, adaptée aux processus à haute température tels que la soudure par refusion, et permettant un fonctionnement à long terme à des températures élevées.
• Résistance mécanique élevée, résistance aux chocs et à la flexion, adaptée à la fabrication de circuits imprimés multicouches et à haute densité.
• La résine s’étale très peu lors du perçage à grande vitesse, ce qui permet d’obtenir des parois de trous lisses et une bonne usinabilité.
• Forte ignifugation, restant sûre et fiable même à des températures élevées.
• Bonne résistance à l’humidité et aux produits chimiques, avec une longue durée de vie.
• Les couleurs de base sont principalement le jaune ou le blanc, ce qui est pratique pour l’identification des produits et la gestion de la qualité.
• Compatible avec divers procédés de traitement de surface, tels que HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et OSP (Organic Solderability Preservative), répondant à différentes exigences en matière d’assemblage.

Principales applications des circuits imprimés en FR-4

• Largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés pour les téléphones portables, les ordinateurs, les équipements de test, les magnétoscopes, les appareils électroménagers et autres produits électroniques grand public.
• Utilisé dans des domaines de haute fiabilité et de haute performance tels que l’équipement militaire, les systèmes de guidage, l’électronique automobile, l’aérospatiale, les instruments médicaux et le contrôle industriel.
• Substrat préféré pour les cartes de circuits imprimés multicouches, à haute densité et à haute fréquence/haute vitesse, adaptées aux communications, aux réseaux, aux serveurs et à d’autres appareils électroniques.
• Convient aux produits électroniques qui nécessitent une résistance à la chaleur, à l’humidité, aux flammes et une longue durée de vie.

Spécifications communes

• Épaisseur de la base : 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.
• Épaisseur du cuivre : 18μm, 35μm, 70μm.
• Taille du panneau : 1044 x 1245 mm.
• Couleur du noyau : jaune, blanc.
• Finitions de surface : HASL, ENIG, OSP.