carte de circuit imprimé d’antenne active 5G à haute fréquence

Caractéristiques principales

• Structure à couches riches :Utilise une structure d’interconnexion haute densité à 22 couches (22L) pour prendre en charge la transmission de signaux RF complexes et répondre aux exigences strictes en matière d’intégrité et d’isolation des signaux dans les applications 5G à haute fréquence.
• Matériaux haute performance :Utilise les matériaux haute fréquence et à faible perte Doosan DS-7409DV HVLP pour garantir d’excellentes propriétés diélectriques et une faible perte d’insertion dans les applications haute fréquence.
• Processus de lamination multiple :Utilise un processus de laminage en deux étapes pour améliorer de manière significative la force de liaison entre les couches et la fiabilité du produit final, ce qui le rend adapté aux processus complexes requis par les cartes multicouches.
• Perçage arrière complexe :Comporte 11 bandes de perçage arrière pour optimiser le routage des signaux, réduire les effets parasites et les interférences de signaux, et améliorer l’intégrité des signaux à grande vitesse.
• Technologie VIPPO :Incorpore la technologie VIPPO (Via In Pad Plated Over) pour une plus grande densité de câblage et des performances électriques supérieures, supportant les tendances de miniaturisation et de haute intégration.
• Blocs de cuivre intégrés :Intègre 22 blocs de cuivre dans la carte pour améliorer la dissipation locale de la chaleur et la gestion thermique des composants actifs de forte puissance.
• Contrôle d’impédance multiple :Prend en charge 10 conceptions d’impédance différentes pour la transmission de signaux asymétriques et différentiels, répondant ainsi aux divers besoins d’adaptation d’impédance des dispositifs RF.
• Technologie avancée de remplissage de via :Utilise des techniques de remplissage de via par électrodéposition à haute et basse pression pour améliorer la qualité du remplissage métallique dans les vias, ce qui permet d’obtenir une plus grande fiabilité électrique et mécanique.

Principales applications

• Antennes actives de stations de base 5G (AAU/AAU MIMO massif).
• Modules RF haute fréquence et émetteurs-récepteurs.
• Réseaux d’antennes à haute densité dans les systèmes de communication sans fil.
• Modules frontaux RF à haute puissance.
• Équipements de communication haut de gamme nécessitant des performances en matière de haute fréquence, de faible perte et de dissipation thermique supérieure.