nivellement de la soudure à l'air chaud sans plomb

Nivelage à l’air chaud sans plomb pour la protection de la surface des circuits imprimés

L’aplanissement à l’air chaud sans plomb désigne le processus de formation d’une couche protectrice de soudure sans plomb sur la surface du circuit imprimé grâce à l’aplanissement à l’air chaud sans plomb, en conciliant le respect de l’environnement avec d’excellentes performances de soudage.

Description

Cartes HASL sans plomb : Traitement de surface des circuits imprimés

Les cartes HASL sans plomb, communément appelées cartes HASL sans plomb ou cartes de nivellement de soudure à l’air chaud sans plomb, représentent une méthode de traitement de surface pour les cartes de circuits imprimés (PCB). Leurs principales caractéristiques et fonctions sont les suivantes :

Qu’est-ce qu’une carte HASL sans plomb ?

Les cartes HASL sans plomb désignent les circuits imprimés traités par brasage à air chaud (HASL) à l’aide d’une soudure sans plomb (généralement un alliage étain-argent-cuivre, ou alliage SAC). Ce processus consiste à immerger le circuit imprimé dans de la soudure sans plomb fondue, puis à utiliser de l’air chaud pour éliminer l’excès de soudure, ce qui permet d’obtenir une couche uniforme d’étain sans plomb recouvrant la surface du cuivre.

Caractéristiques principales

  • Respectueux de l’environnement &amp. Sans plomb :Ne contient pas d’éléments nocifs à base de plomb et est conforme aux réglementations environnementales telles que la directive RoHS.
  • Excellente soudabilité :La couche d’étain offre des performances de soudure supérieures pour la fixation des composants.
  • Forte résistance au stockage :La couche d’étain protège efficacement les surfaces en cuivre de l’oxydation.
  • Large application :Convient à la plupart des produits électroniques d’usage général.

Applications typiques

  • Électronique grand public.
  • Systèmes de contrôle industriels.
  • Équipements de communication.
  • Cartes mères d’ordinateurs, etc.