Fabrication de cartes de circuits imprimés de modules de commutation OAM pour les systèmes d’intelligence artificielle et de calcul à haute performance

Fabrication de cartes de module de commutation OAM

La fabrication de cartes de commutation OAM fournit à ces systèmes une base pour l’interconnexion de données à large bande passante et à faible latence, ce qui en fait un composant essentiel pour la mise en œuvre d’une infrastructure moderne d’intelligence artificielle.

Principales caractéristiques de la fabrication de cartes de module de commutation OAM

• Interconnexion et échange de données à grande vitesse :Intègre des puces de commutation à haut débit telles que PCIe Switch et NVSwitch, permettant une interconnexion à haut débit entre plusieurs cartes accélératrices OAM et entre les cartes et le CPU hôte.
• Modularité et évolutivité :Prend en charge le déploiement parallèle de diverses cartes accélératrices OAM, ce qui facilite l’évolution de la puissance de calcul du système en fonction des besoins.
• Compatibilité multiprotocole :Compatible avec plusieurs protocoles d’interconnexion à haut débit tels que PCIe, NVLink et CXL, répondant aux exigences des différents scénarios d’accélération de l’IA.
• Gestion et alimentation unifiées :Fournit une distribution d’énergie unifiée, une surveillance et des interfaces de gestion pour les cartes accélératrices OAM, garantissant un fonctionnement stable à long terme du système.
• Processus de fabrication de haute précision :Les circuits imprimés comportent généralement 18 couches, avec un diamètre de perçage de 0,2 mm, en utilisant des techniques avancées telles que le perçage arrière, le bouchage à la résine et le POFV. Des exigences strictes en matière de coplanarité sont imposées aux positions BGA afin de garantir la qualité de la soudure des boîtiers de puces.
• Application de matériaux de haute performance :Utilisation de matériaux à haute vitesse à très faible perte et de qualité supérieure, d’encre à haute vitesse et de procédés d’oxyde brun à profil bas. Certains produits utilisent des feuilles de cuivre internes d’une épaisseur de 3OZ ou plus pour garantir l’intégrité du signal et une capacité de transport de courant élevée.

Principales applications

• Grands serveurs d’IA (tels que les plateformes NVIDIA HGX), châssis d’accélérateurs d’IA, centres de supercalculateurs et autres systèmes de grappes d’IA à haute densité.
• Plateformes de formation de grands modèles d’IA, d’inférence, de calcul scientifique et d’informatique en nuage.
• Divers scénarios d’application de l’IA à haute performance, tels que la reconnaissance d’images, le traitement du langage naturel et l’apprentissage automatique.