stratifié à base de papier avec papier phénolique recouvert de cuivre pour PCB

Les cartes à base de papier utilisent comme substrat un stratifié à base de papier phénolique recouvert de cuivre, avec un indice d’inflammabilité de 94 HB, offrant une bonne isolation électrique et une bonne rentabilité.

Description
Le stratifié à base de papier phénolique recouvert de cuivre est un substrat courant pour les cartes de circuits imprimés (PCB). Il est fabriqué à partir de papier de pulpe de bois de haute pureté, qui est imprégné de résine phénolique, puis laminé et durci avant d’être recouvert d’une couche de feuille de cuivre électrolytique. En raison de l’utilisation de résine phénolique et de matériaux à base de papier dans sa structure, ce type de carte est généralement peu coûteux, possède d’excellentes propriétés mécaniques et d’isolation électrique, et convient à la production de masse de produits électroniques sensibles aux coûts.

Structure principale :

  1. Base de papier isolant :Utilise du papier à base de pâte de bois de haute pureté, soumis à de multiples traitements physiques et chimiques pour garantir l’isolation et la résistance mécanique du panneau.
  2. Résine phénolique :Le support papier est entièrement imprégné de résine phénolique pour améliorer la résistance à la chaleur et à l’humidité, ainsi que la stabilité générale.
  3. Feuille de cuivre :La surface de la carte est recouverte d’une feuille de cuivre électrolytique, ce qui facilite la gravure ultérieure et la formation de circuits.

Principales caractéristiques du stratifié à base de papier

  1. Faible coût, adapté à la production de masse, permet de réduire les coûts de fabrication des produits.
  2. Bonne stabilité dimensionnelle, peu de flexions et de déformations, pas de déformation facile même après une utilisation prolongée.
  3. Excellente usinabilité, facile à poinçonner, à percer et à fraiser, adapté à la production automatisée.
  4. Bonne isolation électrique, répondant aux exigences de sécurité des produits électroniques généraux.
  5. La surface est souvent traitée à la colophane pour améliorer la soudabilité et la planéité, mais en raison de sa résistance limitée à la chaleur, elle ne peut pas être finie par soudure à l’air chaud (HASL).
  6. Matériau léger, pratique pour le transport et l’assemblage.

Principales applications du stratifié à base de papier :

  1. Largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés de téléviseurs, magnétophones, équipements audio, consoles de jeux, téléphones, appareils électroménagers et autres produits électroniques grand public.
  2. Depuis quelques années, il est également utilisé dans les cartes d’alimentation et les circuits de commande des oscilloscopes (CRT), des équipements de bureautique (machines OA) et d’autres appareils électroniques.
  3. Convient aux produits électroniques sensibles aux coûts, aux performances générales et à l’environnement doux.

Spécifications communes :

  1. Épaisseur de la base : 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm
  2. Épaisseur du cuivre : 18μm, 25μm
  3. Taille de la carte : 1020x1030mm