Fabrication de circuits imprimés d’émetteurs-récepteurs RF pour la 5G

La fabrication de circuits imprimés d’émetteurs-récepteurs RF utilise généralement des substrats en hydrocarbures ou en PTFE, avec 2 à 8 couches, et présente une disposition dense des circuits RF sur la surface du circuit imprimé.

Description
Les modules émetteurs-récepteurs RF sont des unités d’entrée et de sortie de signal cruciales dans les réseaux de communication 5G modernes, responsables de la réception et de la transmission de signaux sur les réseaux sans fil. La fabrication de circuits imprimés d’émetteurs-récepteurs RF exige une très grande précision dans la gravure des circuits, généralement avec un traitement de surface ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Principales caractéristiques de la fabrication de circuits imprimés d’émetteurs-récepteurs RF

  • Utilisation de substrats en hydrocarbures ou en PTFE présentant d’excellentes performances à haute fréquence pour garantir une perte minimale de transmission du signal.
  • Nombre de couches flexible, généralement de 2 à 8 couches, pour répondre aux besoins des conceptions de circuits RF de complexité variable.
  • Disposition dense des circuits RF avec des exigences de précision de gravure très élevées pour garantir l’intégrité du signal.
  • Le traitement de surface ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) est couramment utilisé pour améliorer la fiabilité des soudures et la résistance à la corrosion.
  • Excellent contrôle de l’impédance pour répondre aux exigences de transmission des signaux à haute fréquence.
  • Prise en charge de la conception de lignes microruban et de structures de guides d’ondes coplanaires de petite taille et à faible espacement.
  • Matériau du substrat, nombre de couches, épaisseur et options de traitement de surface personnalisables en fonction des besoins du client.

Principales applications

  • Modules émetteurs-récepteurs RF et unités d’antenne dans les stations de base 5G.
  • Modules frontaux RF dans les dispositifs de communication sans fil tels que WiFi, Bluetooth et ZigBee.
  • Modules émetteurs-récepteurs haute fréquence dans les systèmes de communication par satellite et les systèmes radar.
  • Composants RF haute fréquence dans les terminaux de communication mobile.
  • Équipement émetteur-récepteur haute fréquence dans l’aérospatiale et l’électronique militaire.
  • Modules de communication sans fil dans les applications IoT et les maisons intelligentes.
  • Autres équipements de communication et de test RF nécessitant un traitement des signaux haute fréquence.