pâte d'argent remplie via PCB

PCB remplis de pâte d’argent pour les applications de conductivité

Les trous remplis de pâte d’argent consistent à remplir les trous du circuit imprimé avec de la pâte d’argent afin d’améliorer la conductivité et la fiabilité. Ils sont généralement utilisés dans les circuits imprimés haut de gamme ou spécialisés présentant des exigences de performance spécifiques.

Description

Circuit imprimé à virage rempli de pâte d’argent

La pâte d’argent remplie via PCB fait référence à un processus dans l’industrie du PCB (circuit imprimé) où la pâte d’argent est utilisée pour remplir ou recouvrir les vias et les trous de passage sur la carte de circuit imprimé. Les termes anglais courants comprennent « silver paste filled via PCB » ou « silver paste plugged via PCB ».

Principe du processus

  1. Lors de la fabrication des circuits imprimés, la pâte d’argent (une pâte conductrice contenant de l’argent) est d’abord introduite dans des trous pré-percés (tels que des trous de passage ou des vias).
  2. Ensuite, la pâte d’argent est cuite ou durcie pour former un chemin conducteur fiable à l’intérieur des trous.

Fonctions principales

  1. Connexion conductrice :Utilise la conductivité élevée de l’argent pour réaliser une interconnexion électrique entre les couches du circuit imprimé.
  2. Fiabilité accrue de la connexion :Le remplissage de pâte d’argent améliore la résistance mécanique des vias, empêchant le détachement pendant la soudure ou la flexion.
  3. Structures spéciales :Pour des exigences spécifiques (par exemple, vias aveugles, vias enterrés, structures Pad on Via), le remplissage de pâte d’argent permet des interconnexions à haute densité.

Applications typiques

  1. Équipements de communication et de radiofréquence (RF) à haute fréquence et à haute densité.
  2. Circuits nécessitant une capacité de transport de courant élevée ou des interconnexions à faible impédance.
  3. Électronique haut de gamme dans les secteurs médical, militaire, automobile et autres.

Différences par rapport aux trous de passage conventionnels

  1. Les trous de passage conventionnels sont généralement remplis de cuivre électrodéposé, alors que le remplissage en pâte d’argent utilise de la pâte d’argent – un coût plus élevé mais une conductivité supérieure.
  2. Le remplissage à la pâte d’argent convient aux ouvertures extrêmement petites, aux interconnexions à haute densité ou aux exigences particulières en matière de performances électriques.